THI100布氏测量系统

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THI100布氏测量系统

布氏测量系统概述

THI100布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕,该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机),运用“时代THI100布氏测量软件”精确定位测量压痕直径,并根据测量参数(球头直径、载荷等)直接得出对应的布氏值。

布氏测量系统功能特点

THI100布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕,该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机),运用“时代THI100布氏测量软件”精确定位测量压痕直径,并根据测量参数(球头直径、载荷等)直接得出对应的布氏值。

特点:

  • 布氏压痕高精度测量,THI100配备先进CCD,高分辨率,最高可到3.5µm精度的压痕读数
  • 在测量参数选定后,直接显示布氏值,无须查表换算,节省查询对比表的时间
  • 可以显示X轴、Y轴直径,可以对非正圆压痕的进行测量,方便对小口径轴类工件测量分析
  • 以图片格式存储并显示压痕,方便在大量测量时先采样后算值
  • 符合标准:ISO 6506, ASTM E10

布氏测量系统技术参数

  • 可测量的压头直径: 2.5mm, 5mm, 10mm
  • 压痕测量范围:
    1. 1号镜头: 3~6mm
    2. 2号镜头: 1.5~3mm
    3. 3号镜头: 0.7~1.5mm
  • 测定硬度范围: 8~650HBW
  • 最大测试分辨率: 0.1HBW
  • 电源:单相,220V, 50HZ~60Hz, 2A
  • 重量:
    1. 测头: 0.5kg
    2. 便携式计算机:10~25kg
  • 最大外形尺寸:
    1. 测头: 150mm×70mm×70mm
    2. 便携式计算机: 400mm×291mm×213mm

布氏测量系统基本配置

  • 测量头:
    1. 内置1号镜头
    2. 内置3号镜头
  • 2号镜头
  • 平台(PC机或工控机)
  • 1号接口套环
  • 2号接口套环
  • 3号接口套环
  • 加密锁
  • 软件光盘
  • 数据线
  • 标准硬度块

布氏测量系统可选附件